企業名 (株)ジェイデバイス
強み技術 後工程(裏面研削~パッキング) [リードパッケージ/BGAアセンブリ、各種テーピング]
ウエハテスト [各種ウェーハテスト]
ファイナルテスト [リードパッケージ/BGA/WLCSP対応テスト]
解析/分析 [SAT、SEM等、一般的解析設備保有]
郵便番号 875-0053
地域 臼杵市
住所 臼杵市大字福良1913-2
電話番号 045-594-6400
ホームページ http://j-devices.co.jp/