企業名 (株)日出ハイテック
強み技術 設計(デバイス・パッケージ) [半導体回路設計]
後工程(裏面研削~パッキング) [ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド等]
ファイナルテスト [プログラム開発、特性評価、量産テスティング等]
解析/分析 [半導体計測用システム]
信頼性試験 [半導体検査システム]
治工具 [パフォーマンスボード、マニュアル測定治具開発]
組込システム [組込システム(ハード、ソフト)開発]
郵便番号 879-1504
地域 日出町
住所 速見郡日出町大字大神8133
電話番号 0977-44-6300
ホームページ http://www.hht.co.jp