企業名 (株)デンケン
強み技術 設計(デバイス・パッケージ) [基板パッケージ(LGA/BGA等)、プラスチックパッケージ(QFP等)]
後工程(裏面研削~パッキング) [基板パッケージ(LGA/BGA等)、プラスチックパッケージ(QFP等)]
ファイナルテスト [ロジックテスト]
解析/分析 [Xray、SAT、SEM、EDX、Decap、V/I、De-process、EMMI、OBIRCH、Xsection、液晶、レーザー変位計、リパッケージ、温度特性評価、BGAボール再生等]
信頼性試験 [各種環境試験、半田耐熱評価、基板実装評価、ESD-MM/HBM/CDM評価、LATCH-UP評価、Burn-In等]
人材派遣・請負 [特定派遣(解析、信頼性評価技術者)、請負(解析、信頼性評価他)]
評価工程 [O/Sテスタ、ICハンドラ、LDテスタ、DCテスタ、外観検査装置等]
治工具 [バーンインボード、マニュアル測定治具開発等]
実装 [パワーモジュール、指紋センサ、ACアダプタ等]
評価 [CMOSセンサ、パワーモジュール、指紋センサ等]
信頼性 [CMOSセンサ、パワーモジュール、指紋センサ等]
組込システム [H8、SH等マイコンのハード、ソフト開発等]
液晶ディスプレイ関連 [エージング装置、FC等]
その他 [太陽電池検査装置開発・製造]
郵便番号 879-5513
地域 由布市
住所 由布市挾間町大字高崎97-1
電話番号 097-583-5535
ホームページ http://www.dkn.co.jp/index.html