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大分県半導体関連企業マップ

半導体製造 半導体製造関連技術 実装(セット基板) ソフトウェア・その他
半導体製造
| 設計(デバイス・パッケージ) | 製造 | 評価(テスト) | 解析/分析 |
| 信頼性試験 | 人材派遣・請負 |
太青字は会員企業
工程分類   会社名(強み技術)
設計
(デバイス・パッケージ)
エスティケイテクノロジー(株)連絡先
(論理回路設計全般)
(株)シーエルアイ連絡先
(電源制御IC企画、回路設計、顧客サポート)
(株)デンケン連絡先
(基板パッケージ(LGA/BGA等)、プラスチックパッケージ(QFP等))
日本テキサス・インスツルメンツ(株) 日出パッケージングセンター連絡先
(半導体回路デザイン、後工程プロセス、材料、装置開発、その他新工法)
(株)日出ハイテック連絡先
(半導体回路設計)
  (有)エムエープラス (MA+)
(アナログ・デジアナ回路設計、レイアウト設計)
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製造 前工程 (株)ジャパンセミコンダクター 大分事業所連絡先
(システムLSI製造)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 大分テクノロジーセンター連絡先
(CMOSイメージセンサー、半導体ロジック製品)
後工程
(裏面研削~パッキング)
エスティケイテクノロジー(株)連絡先
(パッケージ成型、(T/F)受託)
大分デバイステクノロジー(株)連絡先
(DB/WB/MD/PO工程、セラミック/特殊パッケージ/汎用IC組立)
大分電子工業(株)連絡先
(ロジックLSIの後工程・組立工程)
(株)九州セミコンダクターKAW連絡先
(ダイシング、ダイボンド、ワイヤボンド、樹脂封止)
(株)ジェイデバイス連絡先
(リードパッケージ/BGAアセンブリ、各種テーピング)
島田電子工業(株)連絡先
(ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 大分テクノロジーセンター連絡先
(LSIパッケージ、SiP組立)
(株)デンケン連絡先
(基板パッケージ(LGA/BGA等)、プラスチックパッケージ(QFP等))
(株)日出ハイテック連絡先
(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド等)
ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ(株)大分工場連絡先
(QFP/SIPのダイシングから出荷までの一貫ライン、高精度ループ管理)
後工程
(T/F・外観検査・梱包等)
(株)AK電子連絡先
(ICチップの切断、ソーティング外観検査、テーピング)
エスティケイテクノロジー(株)連絡先
(外観検査・テーピング・梱包作業受託)
シェルエレクトロニクス(株)連絡先
(BGAリペア及びボール付け業務)
タカキ技研(株)連絡先
(SOP、QFP、BGA等テーピング、除湿梱包、顕微鏡による目視、外観検査装置によるBGA基板等検査)
  (株)木村コーポレーション
(レーザマーキング、外観検査、梱包)
  東九州電子工業(株)
(TFおよびマーク工程)
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評価
(テスト)
ウエハテスト エスティケイテクノロジー(株)連絡先
(製品プログラム開発~量産~評価解析業務の一括請負、ウエハテスト受託、テストエンジニアリングサービス)
(株)九州セミコンダクターKAW連絡先
(ウェーハ電気特性検査)
(株)ジェイデバイス連絡先
(各種ウェーハテスト)
(株)ジャパンセミコンダクター 大分事業所連絡先
(LSI ウェーハ 高速テスト)
ファイナルテスト エスティケイテクノロジー(株)連絡先
(製品プログラム開発~量産~評価解析業務の一括請負、ファイナルテスト受託、テストエンジニアリングサービス)
(株)エリア連絡先
(テスト仕様作成、プログラム・ボードの開発)
大分デバイステクノロジー(株)連絡先
(マーク/TF/テスト/外観検査/バーンイン/テーピング)
大分電子工業(株)連絡先
(ロジックLSIのファイナルテスト、8pcsパラレルテスト)
(株)九州セミコンダクターKAW連絡先
(パッケージ製品電気特性検査)
(株)ジェイデバイス連絡先
(リードパッケージ/BGA/WLCSP対応テスト)
島田電子工業(株)連絡先
(光センサ等の特性評価試験)
タカキ製作所(株)連絡先
(ボール検査、外観検査)
(株)デンケン連絡先
(ロジックテスト)
(株)日出ハイテック連絡先
(プログラム開発、特性評価、量産テスティング等)
ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ(株)大分工場連絡先
(高速多機能測定技術、多品種少量生産対応力)
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解析/分析 エスティケイテクノロジー(株)連絡先
(試作/量産品解析/分析)
(株)エリア連絡先
(評価仕様の作成、評価基板作成・評価・評価報告の実施)
大分デバイステクノロジー(株)連絡先
(X線非破壊検査/SEM観察)
(株)ジェイデバイス連絡先
(SAT、SEM等、一般的解析設備保有)
(株)ジャパンセミコンダクター 大分事業所連絡先
(各種評価解析技術保有)
(株)住化分析センター 営業本部 大分営業部連絡先
(形態観察、表面分析、クリーンルーム清浄度評価、薬品等の不純物分析)
(株)デンケン連絡先
(Xray、SAT、SEM、EDX、Decap、V/I、De-process、EMMI、OBIRCH、Xsection、液晶、レーザー変位計、リパッケージ、温度特性評価、BGAボール再生等)
日本テキサス・インスツルメンツ(株) 日出パッケージングセンター連絡先
(コンピュータシミュレーションによるICパッケージ機械的特性・熱特性評価)
(株)日出ハイテック連絡先
(半導体計測用システム)
(株)UKCテクノソリューション 大分QIセンター連絡先
(開封、化学分析、観察)
  (有)エムエープラス (MA+)
(設計回路の評価解析)
  (株)大分ハイテクノロジー
(BGAボール再生、不良解析)
  (株)木村コーポレーション
(回路解析、不良解析、外観検査)
  東芝情報システムテクノロジー(株) 大分分室
(Wafer歩留まり向上解析、Wafer不良箇所特定)
  日鉄住金テクノロジー(株) 大分事業所
(不良解析、汚染解析、トポグラフ解析、パーティクル分析)
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信頼性試験 エスティケイテクノロジー(株)連絡先
(バーンイン受託、テストプログラムの作成・評価)
大分デバイステクノロジー(株)連絡先
(TCT/PCT)
(株)ジャパンセミコンダクター 大分事業所連絡先
(各種信頼性試験設備保有)
(株)住化分析センター 営業本部 大分営業部連絡先
(環境試験、非破壊検査、パッケージ開封、各種電気試験)
(株)デンケン連絡先
(各種環境試験、半田耐熱評価、基板実装評価、ESD-MM/HBM/CDM評価、LATCH-UP評価、Burn-In等)
(株)日出ハイテック連絡先
(半導体検査システム)
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人材派遣・請負 (株)ウイルテック九州 中津サポートセンター連絡先
(半導体前工程・検査・出荷工程の製造請負)
(合)シンセイ連絡先
(各工場への人材支援)
(株)デンケン連絡先
(特定派遣(解析、信頼性評価技術者)、請負(解析、信頼性評価他))
  (有)アッドテクノロジー
(半導体電子回路設計・評価・解析等の一貫業務請負)
  (株)九州パートナーズ
(製造・不良解析・品質管理、製造装置組立の請負、派遣)
  (有)クローネ
(半導体製造装置組立・液晶検査装置組立、各種機械組立・配管・配線)
  T・プラン(株)
(特定技術者派遣、及び紹介)
平成29年1月16日現在
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