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大分県半導体関連企業マップ

半導体製造 半導体製造関連技術 実装(セット基板) ソフトウェア・その他
実装(セット基板)
| 基板製造 | 実装 | 評価 | 信頼性 |
太青字は会員企業
工程分類   会社名(強み技術)
基板製造 (株)石井工作研究所連絡先
(制御基板製作)
(株)M.C.A連絡先
シェルエレクトロニクス(株)連絡先
(プリント基板設計)
  (株)アベルゥフ
(50Ωのインピーダンスマッチング基板の設計・製造)
  エス・クラフト
(高速伝送プリント基板設計)
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実装 シェルエレクトロニクス(株)連絡先
(プリント基板への実装、鉛フリー対応リフロー装置導入済)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 大分テクノロジーセンター連絡先
(半導体パッケージ)
タカキ製作所(株)連絡先
(バーンインボード、インサータ/エクストラクタ装置)
(株)デンケン連絡先
(パワーモジュール、指紋センサ、ACアダプタ等)
(株)ブライテック連絡先
(ブローブカード加工・プリント基板実装)
(株)ホックス連絡先
(鉛フリー対応、SMTテクノロジー(BGA、CSP、0.4ピッチQFP、0603チップ)
  (株)アベルゥフ
(テストボードアセンブリ)
  神栄テクノロジー(株) 大分工場
(SMT・RA・AX実装、各種アッセンブリ)
  (株)フクミヤ電子
(基板、半導体装置組立)
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評価 シェルエレクトロニクス(株)連絡先
(プリント基板実装後の電気検査)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 大分テクノロジーセンター連絡先
(半導体パッケージ製品テスト)
(株)デンケン連絡先
(CMOSセンサ、パワーモジュール、指紋センサ等)
  日鉄住金テクノロジー(株) 大分事業所
(接合界面分析、はんだ評価、パッケージ開封試験、破壊解析、熱サイクル試験)
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信頼性 (株)デンケン連絡先
(CMOSセンサ、パワーモジュール、指紋センサ等)
平成29年1月16日現在
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