2017年11月24日
【開催日時】 平成２９年１１月２１日（火）１４：００～１６：００
【開催場所】 産業科学技術センター2F 第1研修室
【報告内容】 ２件の研究開発ＷＧの中間報告
【出席者】 審査委員、グローバルイノベーション部会委員 他 ２３名
【報告テーマ名】
おおいたＬＳＩクラスター研究開発事業
１．ＷＧ名： 「車載向け超高温バーンインボード研究開発ＷＧ」
研究テーマ：「１７５℃対応のバーインボード部材及び製造技術開発」
２．ＷＧ名： 「半導体デバイスＡＩ検査開発グループＷＧ」
研究テーマ：「ＡＩ機能を有した外観検査システムの開発」
挨拶（樋口部会長） 浅野委員長 講評
中間報告会の様子
