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2007/10/23:パッケージ・高密度実装技術及びテスト技術に関する技術セミナー開催

2007年10月30日

最新の半導体パッケージ・高密度実装技術及びテスト技術の情報をご活用いただくため技術セミナーを開催しました。
①テーマ名「VLSIの高品質テスト技術の研究」
講師:梶原 誠司 九州工業大学
情報工学部 電子情報工学科教授
②テーマ名「東芝のシステムLSI
パッケージ技術」
講師: 蛭田 陽一 東芝シムテムLSIパッケージソリューション(株)
ソリューション技術部 部長
③テーマ名「インクジェットを応用した実装技術」
講師: 石原 政道 九州工業大学
ヒューマンライフIT開発センター教授
④テーマ名「テキサス・インスツル
メンツのパッケージ技術
-SiP/PoP技術とその展開- 」
講師:安藤 貴文 日本テキサス・
インスツルメンツ(株) 日出工場
パッケージエンジニアリング部長
○日時:平成19年10月23日(火)
    13:00~16:40
○場所:大分県産業科学技術センター
○参加者数:89名

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