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■セミコンジャパン2023出展

2024年1月18日

【日程/場所】  令和5年12月13日~15日 東京ビッグサイト

【展示規模規模】 総小間数30小間 270㎡、展示エリア22小間 198㎡  
        
【共同出展】   エスティケイテクノロジー(株)、(株)エリア、(株)スズキ、
大分県企業誘致課、熊本県企業立地課、(公財)長崎県産業振興財団、
         福岡県新産業振興課

【クラスターブース内展示】会員企業6社
         ㈱ エヌ・エフ・ティ、 ㈱OAD-TEC、㈱九州セミコンダクターKAW、
         ㈱ スカイテクノロジー、㈱ テックエンジニアリング、㈱デンケン

【展示会来場者】 85,282名(昨年51,480名)主催者発表

【マッチング】  4件 展示会場にて(事務局にて対応)

 

 

 

 

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