2010年2月22日
調査担当
会社名 大分デバイステクノロジー株式会社
担当者 技術サポートグループ 高尾 純一
【概要】
携帯情報機器等の新機能・高性能化による高密度実装・およびシステムの小サイズに必要不可欠である小型パッケージの現状と課題点、次期パッケージ開発の動向について調査を実施した。また、外観検査の分野で視覚センサーや画像処理を用いた自動検査および３次元計測の技術動向について調査を実施した。
（添付資料1）
知見のテーマ(調査項目)
1 パッケージ技術動向
2 中国半導体パッケージの動向
3 外観検査の動向
添付資料1(PDF)
