期限切れ

• セミコン台湾2018クラスターブース内展示物募集のお知らせ（〆切8月6日）
• 平成30年度第1回技術者塾開催のご案内（〆切7月13日）
• 平成３０年度「企業見学会」受け入れ企業募集のご案内（〆切７月１３日（金））
• 平成３０年度半導体基礎講座（３日コース）開講のご案内（〆切７月４日(水)）
• 30年度第2回 7月20日「トップセミナー」開催案内（〆切7月11日）
• 平成30年度第１回トップセミナー開催
• 20180424_『台湾商談会 in 大分』の開催
• 30年度第１回 5月28日「トップセミナー」開催案内（〆切5月23日）
• 「平成29 年度 第2 回出前シンポジウム」産業技術総合研究所九州センター　共催しました
• 20180327_平成29年度研究開発成果報告会及び技術者交流会開催しました
• 「平成29 年度 第2 回出前シンポジウム」産業技術総合研究所九州センター
• ４月２４日大分開催の台湾商談会参加募集のお知らせ＜〆切り４月１日＞
• 20180227_技術者塾③開催しました
• 20180327_平成29年度研究開発成果報告会及び技術者交流会開催
• 20180209_「海外人材活用セミナー」開催しました
• ネプコンジャパン2018出展
• 第３回技術者塾開催のご案内（会員限定）　〆切2月20日まで
• 「海外人材活用セミナー」開催のご案内
• 半導体テスト技術者検定についてのご案内
• セミコンジャパン2017出展
• 20171129_『会社＆しごと説明会ｉｎ大分大学』開催しました
• 20171127_学生による会員企業見学会（３）開催
• ネプコンジャパン2018クラスターブースでの展示希望者の募集　〆切１２月１５日（金）
• 20171121_研究開発事業中間報告会開催しました
• 20171120_ピッチセミナー開催しました