| 工程分類 |
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会社名（強み技術） |
設計
（デバイス・パッケージ） |  |
エスティケイテクノロジー(株)
（論理回路設計全般） |
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(株)OAD-TEC
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(株)シーエルアイ
（電源制御IC企画、回路設計、顧客サポート） |
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(株)デンケン
（基板パッケージ（LGA/BGA等）、プラスチックパッケージ（QFP等）） |
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日本テキサス･インスツルメンツ(合) 日出パッケージングセンター
（半導体回路デザイン、後工程プロセス、材料、装置開発、その他新工法） |
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(株)日出ハイテック
（半導体回路設計） |
 
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| 製造 | 前工程 | |
ウィンボンドエレクトロニクス株式会社
（製品設計、研究開発、ウェハ製造からマーケティングまで） |
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(株)ジャパンセミコンダクター 大分事業所
（システムLSI製造） |
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株） 大分テクノロジーセンター
（CMOSイメージセンサー、半導体ロジック製品） |
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Nexperia B.V.
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フジボウ愛媛株式会社 大分工場
（精密加工用研磨材の製造） |
後工程
（裏面研削～パッキング） | |
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
（リードパッケージ/BGAアセンブリ、各種テーピング） |
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エスティケイテクノロジー(株)
（パッケージ成型、（Ｔ/Ｆ）受託） |
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大分デバイステクノロジー(株)
（DB/WB/MD/PO工程、セラミック/特殊パッケージ/汎用IC組立） |
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大分電子工業(株)
（ロジックLSIの後工程・組立工程） |
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(株)九州セミコンダクターKAW
（ダイシング、ダイボンド、ワイヤボンド、樹脂封止） |
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島田電子工業(株)
（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド） |
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株） 大分テクノロジーセンター
（LSIパッケージ、SiP組立） |
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(株)デンケン
（基板パッケージ（LGA/BGA等）、プラスチックパッケージ（QFP等）） |
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株式会社ニチワ工業
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(株)日出ハイテック
（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド等） |
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ルネサス エレクトロニクス(株) 生産本部 大分工場
（QFP/SIPのダイシングから出荷までの一貫ライン、高精度ループ管理） |
後工程
（T/F・外観検査・梱包等） | |
(株)AK電子
（ICチップの切断、ソーティング外観検査、テーピング） |
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エスティケイテクノロジー(株)
（外観検査・テーピング・梱包作業受託） |
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九州日誠電氣株式会社
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タカキ技研(株)
（SOP、QFP、BGA等テーピング、除湿梱包、顕微鏡による目視、外観検査装置によるBGA基板等検査） |
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評価
（テスト） | ウエハテスト | |
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
（各種ウェーハテスト） |
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エスティケイテクノロジー(株)
（製品プログラム開発～量産～評価解析業務の一括請負、ウエハテスト受託、テストエンジニアリングサービス） |
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(株)九州セミコンダクターKAW
（ウェーハ電気特性検査） |
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(株)ジャパンセミコンダクター 大分事業所
（LSI ウェーハ 高速テスト） |
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テクノプローブ・ジャパン株式会社
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| ファイナルテスト | |
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
（リードパッケージ/BGA/WLCSP対応テスト） |
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エスティケイテクノロジー(株)
（製品プログラム開発～量産～評価解析業務の一括請負、ファイナルテスト受託、テストエンジニアリングサービス） |
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(株)エリア
（テスト仕様作成、プログラム・ボードの開発） |
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大分デバイステクノロジー(株)
（マーク/TF/テスト/外観検査/バーンイン/テーピング） |
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大分電子工業(株)
（ロジックLSIのファイナルテスト、8pcsパラレルテスト） |
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(株)九州セミコンダクターKAW
（パッケージ製品電気特性検査） |
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九州日誠電氣株式会社
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島田電子工業(株)
（光センサ等の特性評価試験） |
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タカキ製作所(株)
（ボール検査、外観検査） |
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(株)デンケン
（ロジックテスト） |
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(株)日出ハイテック
（プログラム開発、特性評価、量産テスティング等） |
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ルネサス エレクトロニクス(株) 生産本部 大分工場
（高速多機能測定技術、多品種少量生産対応力） |
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| 解析／分析 | |
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
（SAT、SEM等、一般的解析設備保有） |
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エスティケイテクノロジー(株)
（試作/量産品解析/分析） |
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(株)エリア
（評価仕様の作成、評価基板作成・評価・評価報告の実施） |
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大分デバイステクノロジー(株)
（X線非破壊検査/SEM観察） |
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(株)ジャパンセミコンダクター 大分事業所
（各種評価解析技術保有） |
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(株)デンケン
（Xray、SAT、SEM、EDX、Decap、V/I、De-process、EMMI、OBIRCH、Xsection、液晶、レーザー変位計、リパッケージ、温度特性評価、BGAボール再生等） |
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日本テキサス･インスツルメンツ(合) 日出パッケージングセンター
（コンピュータシミュレーションによるICパッケージ機械的特性・熱特性評価） |
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(株)日出ハイテック
（半導体計測用システム） |
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(株)レスター
（開封、化学分析、観察） |
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| 信頼性試験 | |
エスティケイテクノロジー(株)
（バーンイン受託、テストプログラムの作成・評価） |
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大分デバイステクノロジー(株)
（TCT/PCT） |
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(株)ジャパンセミコンダクター 大分事業所
（各種信頼性試験設備保有） |
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(株)デンケン
（各種環境試験、半田耐熱評価、基板実装評価、ESD-MM/HBM/CDM評価、LATCH-UP評価、Burn-In等） |
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(株)日出ハイテック
（半導体検査システム） |
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| 人材派遣・請負 | |
(株)デンケン
（特定派遣（解析、信頼性評価技術者）、請負（解析、信頼性評価他）） |
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